Intel представила новые технологии компоновки и тестирования для заказчиков микросхем

Intel объявила о выпуске новых технологий для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нанометровом производстве. Она позволяет  снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом «перевёрнутого кри
сталла» используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. А EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство.

«Технология EMIB позволяет реализовать новые функциональные возможности, которые было бы слишком дорого внедрять с использованием ранее известных решений», – сказал Бабак Саби (Babak Sabi), вице-президент Intel и руководитель подразделения по разработке технологий сборки и тестирования.

Intel также объявила о выпуске платформы High Density Modular Test (HDMT). HDMT, объединяющая аппаратные и программные модули, представляет собой платформу для тестирования технологий Intel, ориентированную на различные рынки, включая сервера, клиентские системы, однокристальные продукты и решения для «Интернета вещей». Ранее подобная функциональная возможность была доступна только для Intel, а теперь преимуществами HDMT могут воспользоваться заказчики микросхем в Intel Custom Foundry.

EMIB будет доступна заказчикам в 2015 г., а HDMT уже может использоваться для внедрения.


Поделиться ссылочкой: